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助焊剂清洗过程中常见问题和解决办法

2021-04-15 21:02:52 fds94024257

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问题一:清洗后PCB板面发白

导致这种情况的原因可能是以下几点:

1.焊接用的助焊剂时不可清洗型;

2.清洗剂使用过脏;

3.PCB板预涂料的助焊剂与现用助焊剂发不溶物

解决办法:

1.     换位清洗型助焊剂

2.     更换新的清洗剂,并注意经常更换,保持清洗剂的活性

3.     调整清洗剂的清洗性

问题二:清洗后贴片IC脚有残留物

导致这种问题的可能原因:

1.     贴片使用的锡膏不可清洗

2.     超声波清洗时间不够

3.     清洗剂使用过脏

解决办法:

1.     换用可清洗型锡膏

2.     适当增加超声波的清洗时间

3.     换用新清洗剂,保持清洗剂的清洗力

问题三:清洗后IC脚发黑                            

导致这种情况的原因可能:

1.     脱锡助焊剂含过量卤素

2.     锡膏产生腐蚀,造成引脚氧化

解决办法:

1.     使用无卤素或专用助焊剂脱IC

2.     更滑低腐蚀性锡膏

问题四:清洗后PCB板面发话,有水纹残留

导致这种情况的原因可能:

1.     清洗剂使用时间过长

2.     清洗剂中含有过量的水

3.     清洗后再干燥过程中有空气水分,冷凝造成污染

解决办法:

1.     注意更换清洗剂的频率

2.     检查水的来源,同事检查超声波、清洗机的水分离器

3.     尽量避免空气中的水分的影响

 

 

                

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