手机芯片及摄像模组芯片底部填充推荐ZYMET-CN-1728或ZYMET-CN-1703，Lens焦距锁固推荐ZYMET-X-26971，ZYMET-CN-1728或ZYMET-CN-1703，USB连接器润滑推荐MOLYKOTE L-8030

手机芯片及摄像模组的胶粘保护

随着社会的发展, 对手机的功能的要求变得更高, 芯片和USB连接器小型化和功能化的需求也随之增长。这些功能芯片的可靠性要求也越来越高, 抗跌落, 耐冷热冲击, 这就需要使用underfill的胶水来提高可靠性了;USB要求导电、耐磨效果及清洁性能越来越好, 这就需要半干膜润滑剂来帮助实现。

产品应用及要求

手机线路板上芯片 · 手机芯片保护底部填充

手机摄像模组 要求: · 粘度低 · CTE低 · 可返修, 流动性好, 自流平 · 和多种焊锡膏兼容性好 · 固化快, 触变性好, 极低挥发性

USB连接器 要求: · 长效润滑 · 清洁, 不粘腻 · 耐磨损 · 面覆盖面积大, 涂覆便捷

产品推荐及分析

· 芯片底部填充
推荐ZYMET-CN-1728或ZYMET-CN-1703

· Lens焦距锁固
推荐ZYMET-X-26971
ZYMET-CN-1728或ZYMET-CN-1703为环氧; 低CTE点, 粘度低, 可以快速填充芯片底部;
和多种焊锡膏兼容性好; 可以提高产品的可靠性。
ZYMET-X-26971, 系UV环氧, 可加热或UV固化, 阳离子光引发剂, 体积收缩小, 附着力优。

· USB连接器
推荐MOLYKOTE L-8030